恭喜已投企業(yè)匠嶺科技榮獲JSSI「最佳國產(chǎn)設(shè)備獎」

近日，我司已投企業(yè)匠嶺科技（上海）有限公司（以下簡稱“匠嶺科技”）榮獲由JSSI芯德半導(dǎo)體頒發(fā)的「最佳國產(chǎn)設(shè)備獎」。該獎是客戶對匠嶺科技的產(chǎn)品實力以及服務(wù)效能的高度認(rèn)可。

匠嶺科技集研發(fā)、制造與銷售為一體，核心產(chǎn)品包括前道關(guān)鍵薄膜量測設(shè)備、前道OCD量測設(shè)備、先進(jìn)封裝5D/3D檢測設(shè)備等。公司注重核心技術(shù)的自主研發(fā)，已率先突破了“關(guān)鍵薄膜量測”及“Micro-Bump 3D量測”的技術(shù)難關(guān)，核心產(chǎn)品得到國內(nèi)外主流晶圓廠與先進(jìn)封裝廠的認(rèn)可，在建立了良好客戶口碑的同時，以更加優(yōu)秀的產(chǎn)品力和服務(wù)質(zhì)量持續(xù)為客戶賦能。

匠嶺科技專注于半導(dǎo)體量檢測技術(shù)和產(chǎn)品的自主研發(fā)，一直在先進(jìn)封裝檢測賽道占據(jù)領(lǐng)先地位。迄今，匠嶺科技已服務(wù)了眾多家國內(nèi)外知名的封測大廠，其中國際領(lǐng)先的HIMA系列3D與5D檢測設(shè)備，憑借著卓越的產(chǎn)品性能和可靠性、以及高效能的服務(wù)，取得一系列的佳績。HIMA系列設(shè)備已成為合作伙伴廠內(nèi)的主力機(jī)臺，單臺檢測量已突破10萬片晶圓，為合作伙伴提供前所未有的降本增效，在先進(jìn)封測領(lǐng)域解鎖了更高的價值！

我司于2024年初通過合肥國正多澤產(chǎn)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、合肥國正多澤二期股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）投資該企業(yè)。未來，國正公司將專注于戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，為國產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域提供支持，解決“卡脖子”問題，持續(xù)助力匠嶺科技成為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測與檢測設(shè)備，打造亞洲一流的半導(dǎo)體量檢測設(shè)備公司，助力優(yōu)質(zhì)企業(yè)早日登陸資本市場。

相關(guān)產(chǎn)品

HIMA系列

先進(jìn)封裝5D/3D檢測設(shè)備

由匠嶺科技自主研發(fā)、設(shè)計和制造的HIMA系列機(jī)臺，可根據(jù)客戶需求進(jìn)?模塊化定制，支撐先進(jìn)封裝所需的晶圓級5D/3D檢測的量產(chǎn)需要，HIMA系列設(shè)備的具體應(yīng)用涵蓋 Micro-Bump、Pillar-Bump、Gold-Bump、Solder-Bump、Micro-Stencil 等各類先進(jìn)封裝檢測場景。3D檢測項目涵蓋Bump Height, COP, Diameter, Off-Set等三維工藝控制指標(biāo)，2D檢測項目涵蓋亞微米的晶圓缺陷檢測、高密度RDL線寬、線距、線高測量、臺階高度、EBR/EPR、PI/PR薄膜厚度量測等二維工藝控制指標(biāo)。

HIMA系列設(shè)備采用多維結(jié)構(gòu)光檢測技術(shù)（MST技術(shù)），這項技術(shù)可有效抑制物體表面噪聲影響，實現(xiàn)高精度與高重復(fù)性的Bump Height和COP的3D量測。與此同時，這項技術(shù)可支持多通道圖像高速并行采集、并行處理和傳輸，并通過特有的3D融合算法進(jìn)行形貌構(gòu)建與分析，從而兼具了“高精度+高速度”的檢測性能。